Chip Gen 9 của Intel

Doanh nghiệp số - Ngày đăng : 10:19, 16/10/2018

Hơn 50 năm trước, Gorden Moore, nhà sáng lập của Intel đưa ra dự đoán rằng "Qua từng năm, số lượng chip bán dẫn trong mạch tích hợp sẽ được tăng lên 2 lần".

Điều này đã trở thành kim chỉ nam cho cả thế giới: cứ 2 năm một lần, khả năng tính toán của các dòng vi xử lý buộc phải tăng gấp đôi. Nếu điều này không diễn ra, các thiết bị công nghệ sẽ mất đi khả năng hiện thực hóa sáng tạo của con người, dẫn đến sự trì trệ cả về công nghệ lẫn kinh tế và xã hội.

Bộ vi xử lý Gen Core thứ 9 của Intel có mặt trên thị trường, như dự kiến, chúng chỉ đơn giản là làm mới thế hệ chip mới nhất, với cùng quy trình 14nm mà công ty đang sử dụng từ năm 2014.

Intel cho biết các chip mới có hiệu suất thông minh và có tốc độ cao hơn; chúng được cho là nhanh hơn 10 phần trăm so với các mẫu của năm ngoái. Ngoài ra còn có một số cải tiến tốt về mặt chi tiết của sự vật cho người dùng, bao gồm việc chuyển đổi trở lại một vật liệu giao diện nhiệt hàn (STIM - solder thermal interface material).

Nhưng đối với hầu hết các phần, các chip mới có những điểm tương tự chip năm ngoái: nhiều lõi hơn. Và lý do khá đơn giản: Intel vẫn chưa xoay sở để chuyển từ quy trình sản xuất tiến trình (node) 14nm sang bước tiếp theo, node 10nm bị trì hoãn liên tục.

Mỗi thế hệ sản xuất vi xử lý được xác định bởi các tiến trình (node) sản xuất, trong đó mô tả kích thước của tính năng tối thiểu trên các tấm wafer silicon. Nói chung, node càng nhỏ, công nghệ càng có thể phù hợp với chip và hiệu suất tổng thể càng tốt.

Intel hiện sản xuất thế hệ thứ ba của các sản phẩm, sử dụng kiến trúc cũ này: node 14nm có niên đại từ năm 2014 với bộ vi xử lý Broadwell, có nghĩa là Intel đã không có bước tiến đáng kể về việc thu nhỏ kích thước bóng bán dẫn trong gần nửa thập kỷ. Đó là thứ phản đối hoàn toàn đối với Luật Moore lâu đời - ngôi sao chỉ đạo của Intel trong suốt 50 năm qua - điều đó sẽ không tiếp tục trong tương lai.

Những lợi ích bổ sung của việc tăng số lượng bóng bán dẫn đến từ kích thước khuôn co lại - như nhu cầu năng lượng giảm, nhiệt độ thấp hơn, năng suất được cải thiện, và chi phí rẻ hơn cho mỗi chip - sẽ khó tiếp tục. Thay vì cấu trúc tick-tock cổ điển, nơi Intel sẽ giảm một bước về kích thước kiến ​​trúc cho một thế hệ và tối ưu hóa nó trong tương lai, chúng tôi đang dành nhiều thời gian hơn cho bước hiện tại, và Intel phải tiếp tục tìm những cách mới để nâng cao hiệu suất. Chip thế hệ thứ 9 của năm nay về mặt kỹ thuật là phiên bản làm mới của kiến ​​trúc Coffee Lake 2017, mà Intel gọi là node 14nm , là bản cập nhật lớn thứ hai của node 14nm ban đầu.

Chúng tôi đã biết sớm hay muộn, Luật Moore sẽ bị phá vỡ. Bạn chỉ có thể tạo ra một bóng bán dẫn rất nhỏ, và có vẻ như Intel vẫn chưa đạt được điều đó, chắc chắn sẽ gặp khó khăn khi thực hiện cùng một bước nhảy như vậy.

intel cpu

Điều này có nghĩa là cả công ty và khách hàng sẽ phải điều chỉnh những gì họ mong đợi từ các thế hệ chip tương lai vì Intel buộc phải tìm các con đường khác để cải thiện hiệu suất và thêm các tính năng mới để khuyến khích khách hàng thực hiện nâng cấp.

Chiến lược đa lõi mới chỉ là khởi đầu của điều này, cũng như các chiến lược khác như tập trung vào Wi-Fi gigabit mà Intel đã nêu bật lên với các chip máy tính xách tay mới nhất của họ vào đầu năm nay, hoặc quan hệ đối tác với AMD để bao gồm GPU tích hợp cho các bộ xử lý di động mạnh mẽ hơn.

Cho đến nay, Intel đã có thể làm cho các thế hệ Core bị ngừng hoạt động với những cải tiến khác, giống như các tùy chọn đa lõi được đề cập ở trên. Đó là điều chúng ta vẫn thấy với chip thế hệ thứ 9; các mô hình i7 và i9 hàng đầu hiện cung cấp 8 lõi. Và điều đó thậm chí còn không đếm dòng Core X (mà Intel cũng vừa mới làm mới) cung cấp sức mạnh đa lõi hơn nữa cho người dùng yêu cầu.

Cho dù đó có vẻ bền vững trong dài hạn, chúng ta sẽ phải chờ xem. Có vẻ như tương lai của Intel có thể là đưa ra những thay đổi dần dần, thay vì việc chạy nước rút hướng tới tương lai.

Cẩm Tú, Phạm Thu Trang