Với sự gia tăng mạnh mẽ về lượng dữ liệu được thu thập và truyền đi từ các node biên mạng được kết nối với môi trường điện toán đám mây, mạch tích hợp liên thông được cải tiến (Improved Inter Integrated Circuit® - I3C®) đang nhanh chóng trở thành một giải pháp bền vững hơn cho các cảm biến giao tiếp với tốc độ dữ liệu cao và sẽ góp phần nâng cao khả năng của các thiết bị thế hệ mới.

Đi tiên phong trong việc tích hợp I3C, Microchip Technology ra mắt dòng sản phẩm vi điều khiển (MCU) PIC18-Q20, MCU ít chân đầu tiên trong ngành với tối đa hai thiết bị ngoại vi I3C và I/O hoạt động ở nhiều cấp điện áp (MVIO).

Có các phiên bản 14 và 20 chân với kích thước nhỏ gọn có thể chỉ là 3x 3mm, MCU PIC18-Q20 là một giải pháp nhỏ gọn dành cho các ứng dụng điều khiển, cảm biến cảm ứng và kết nối thời gian thực.

MCU này cung cấp các thiết bị ngoại vi có thể cấu hình, giao diện truyền thông tiên tiến và kết nối dễ dàng trên nhiều cấp điện áp mà không cần các thành phần bên ngoài.

Với chức năng I3C, thiết bị ngoại vi linh hoạt và khả năng hoạt động trên ba cấp điện áp khác nhau, MCU PIC18-Q20 rất phù hợp để kết hợp sử dụng với MCU chính trong một hệ thống tổng thể lớn hơn.

Dòng MCU này có thể thực hiện các tác vụ như xử lý dữ liệu cảm biến, xử lý ngắt độ trễ thấp và báo cáo trạng thái hệ thống mà MCU chính không thể thực hiện một cách hiệu quả. Trong khi Bộ xử lý trung tâm (CPU) hoạt động ở một cấp điện áp khác, thiết bị ngoại vi I3C hoạt động trong dải điện áp từ 1.0 đến 3.6V.

Những MCU tiêu thụ ít năng lượng, kích thước nhỏ này có thể được sử dụng trong các ứng dụng và thị trường đòi hỏi sử dụng không gian hiệu quả, bao gồm ô tô, điều khiển công nghiệp, máy tính, tiêu dùng, IoT và y tế.

Về thiết bị này, ông Greg Robinson, Phó Chủ tịch phụ trách bộ phận kinh doanh MCU 8-bit của Microchip cho biết: "Một trong những rào cản chính đối với việc ứng dụng IoT một cách rộng rãi là chi phí triển khai node ở biên mạng. Với dòng MCU PIC18-Q20, Microchip đang giúp vượt qua rào cản đó. Thông qua ra mắt MCU ít chân đầu tiên trong ngành với I3C, chúng tôi đang hỗ trợ việc mở rộng các ứng dụng IoT một cách linh hoạt, hiệu quả về chi phí đồng thời sử dụng các giao diện truyền thông tiêu chuẩn mới."

Khi thị trường đòi hỏi các giải pháp hiệu suất cao hơn với mức tiêu thụ điện thấp hơn và kích thước nhỏ hơn, I3C giúp các nhà thiết kế và nhà phát triển phần mềm đáp ứng các yêu cầu khắt khe này. So với I2C, I3C đạt được tốc độ truyền thông cao hơn và mức tiêu thụ điện năng thấp hơn trong khi vẫn duy trì khả năng tương thích ngược với các hệ thống cũ.

Chức năng I3C và MVIO, được kết hợp với thiết bị ngoại vi độc lập lõi (CIP) có thể cấu hình của Microchip, cho phép hạ thấp chi phí hệ thống, cắt giảm độ phức tạp trong thiết kế và thu nhỏ không gian bo mạch bằng cách thay thế bộ chuyển mức bên ngoài bằng nhiều cấp điện áp trên chip.

Công cụ phát triển

Dòng MCU PIC18-Q20 được hỗ trợ bởi hệ sinh thái phát triển đầy đủ các công cụ phần cứng và phần mềm của Microchip, bao gồm môi trường phát triển tích hợp (IDE) MPLAB X và MPLAB Xpress cũng như MPLAB® Code Configurator (MCC). Môi trường phát triển của Microchip rất dễ sử dụng và hỗ trợ việc triển khai cũng như viết mã dễ dàng hơn, cho phép rút ngắn thời gian phát triển tổng thể và hạ thấp mức đầu tư tài chính.

Do đó, các nhà phát triển có thể nhanh chóng bắt đầu dùng thử khả năng I3C và MVIO trên PIC18-Q20 bằng cách sử dụng Bộ kit dùng thử Nano PIC18F16Q20 Curiosity của Microchip - một bảng mạch phát triển nhỏ gọn, tiết kiệm chi phí để nhanh chóng phát triển sản phẩm mẫu./.

Hạnh Tâm