Bộ vi xử lý lai của Intel hỗ trợ thiết bị di động nhiều màn hình

Với công nghệ Intel® Hybrid Technology cùng công nghệ gói Foveros 3D, các bộ xử lý Intel® Core™ tên mã “Lakefield” có kích cỡ nhỏ, hiệu năng cao, tương thích đầy đủ với Windows đồng thời hỗ trợ đa màn hình.
18:09 PM 11/06/2020 In bài viết này

Tích hợp cấu trúc Foveros 3D và Hybrid

Intel vừa chính thức ra mắt các bộ xử lý Intel® Core™ với công nghệ Intel® Hybrid Technology có tên mã "Lakefield". Tận dụng sức mạnh của công nghệ gói Foveros 3D của Intel và có kiến trúc lai giúp tăng hiệu năng và khả năng mở rộng xử lý điện toán cho CPU, các bộ xử lý Lakefield có kích cỡ nhỏ nhưng cung cấp hiệu năng Intel Core và khả năng tương thích đầy đủ với Windows. Nó có khả năng hỗ trợ nhiều màn hình cùng một lúc.

Bộ vi xử lý lai của Intel hỗ trợ thiết bị di động nhiều màn hình - Ảnh 1.

Ông Chris Walker, Phó chủ tịch kiêm Tổng giám đốc mảng các nền tảng máy trạm di động (Mobile Client Platforms) của Intel, cho biết: "Các bộ xử lý Intel Core với công nghệ Intel Hybrid Technology là nền tảng của tầm nhìn Intel thúc đẩy ngành PC với cách tiếp cận dựa trên kinh nghiệm đối với thiết kế silicon và sự kết hợp độc đáo của kiến trúc và IP. Những bộ xử lý này mở ra tiềm năng cho các loại thiết bị đổi mới sáng tạo trong tương lai".

Dòng chip "Lakefield" mang trong nó những tiến bộ mới nhất của công nghệ Foveros (tiếng Hy Lạp có nghĩa là "tuyệt vời"). Đây là công nghệ 3D Intel đã sử dụng để xây dựng bộ xử lý mới với các thành phần xếp chồng lên nhau.

Công nghệ xếp chồng chip 3D đã được phát triển trong nhiều thập kỷ, nhưng những thách thức về năng lượng và tỏa nhiệt đã khiến kiến trúc này vẫn đi vào bế tắc. Hiện tại, kiến trúc 3D được dùng nhiều nhất trên những chip nhớ 3D NAND - bộ nhớ xếp chồng mang lại hiệu quả về diện tích.

Bộ vi xử lý lai của Intel hỗ trợ thiết bị di động nhiều màn hình - Ảnh 2.

Trên CPU, công nghệ xếp chồng cho phép đặt nhiều thành phần linh kiện như CPU, GPU, bộ xử lý AI, DRAM lên một diện tích rất nhỏ. Bộ xử lý Intel Lakefield là bộ đầu tiên tung ra thị trường với công nghệ xếp chồng chip 3D mới của Intel. Ở tầng dưới cùng chứa bộ nhớ đệm (Cache), hệ thống quản lý nguồn điện và giao thức kết nối (I/O - Input/Output).

Với Intel Lakefield, các nhà sản xuất máy tính có thể tạo ra những chiếc laptop hay máy tính bảng siêu mỏng không cần quạt tản nhiệt, công suất chờ chỉ bằng 1/10 máy tính truyền thống, sức mạnh đồ họa tăng 50% với việc trang bị giải pháp đồ họa Gen 11. Diện tích và độ dày của bo mạch chủ cũng có thể giảm 40%.

Đồng thời, các bộ xử lý Intel Core với công nghệ Intel Hybrid Technology mang lại khả năng tương thích ứng dụng Window 10 đầy đủ trong diện tích gói nhỏ hơn lên đến 56% dành cho kích thước bo mạch nhỏ hơn đến 47% và thời gian chạy pin lâu hơn. Đây là những bộ xử lý Intel Core đầu tiên có bộ nhớ gói mạch tích hợp (PoP) đi kèm, giảm bớt kích thước của bo mạch. Chúng có mức sử dụng điện năng thấp chỉ còn 2,5mW điện năng dự phòng cho hệ thống trên chip (SoC) (giảm đến 91% so với các bộ xử lý series Y) để có nhiều thời gian hơn giữa 2 lần sạc pin.

Bộ vi xử lý lai của Intel hỗ trợ thiết bị di động nhiều màn hình - Ảnh 3.

Đặc biệt, dòng chip này hỗ trợ các nhà sản xuất thiết bị gốc (OEM) linh hoạt hơn trong thiết kế qui cách trên các thiết bị có màn hình đơn, đôi và có thể gập lại trong khi vẫn mang lại trải nghiệm PC mà người dùng mong đợi. Những bộ xử lý này được thiết kế có sẵn hai đường kết nối đồ hoạ, giúp chúng phù hợp lý tưởng cho các PC có thể gập lại và 2 màn hình.

Bộ vi xử lý lai của Intel hỗ trợ thiết bị di động nhiều màn hình - Ảnh 4.

Có 2 sản phẩm đã được công bố chạy các bộ xử lý Intel Core với công nghệ Intel Hybrid Technology và hợp tác với Intel, bao gồm sản phẩm Lenovo ThinkPad X1 Fold, chiếc PC đầu tiên có màn hình OLED gập được giới thiệu tại CES 2020 dự kiến xuất xưởng trong năm nay, và sản phẩm Samsung Galaxy Book S chạy bộ xử lý Intel dự kiến được bán tại một số thị trường chọn lọc vào tháng 6/2020.

Các tính năng nổi bật

Các bộ xử lý Intel Core i5 và i3 với công nghệ Intel Hybrid Technology tận dụng sức mạnh đòn bẩy của lõi Sunny Cove 10nm để nhận các tải công việc cường độ cao và các ứng dụng được tương tác với người dùng, trong khi 4 lõi có hiệu suất sử dụng năng lượng Tremont cân bằng điện và tối ưu hiệu năng cho các tác vụ chạy ngầm. Các bộ xử lý tương thích đầy đủ với các ứng dụng Windows 32 và 64 bit, giúp đạt được những tầm cao mới cho những thiết kế mỏng nhất và nhẹ nhất.

Bộ vi xử lý lai của Intel hỗ trợ thiết bị di động nhiều màn hình - Ảnh 5.

Lõi Sunny Cove tiến trình 10nm được trong bị cho dòng chip mới

Kích thước gói nhỏ nhất nhờ công nghệ Foveros. Với công nghệ xếp chồng Foveros 3D, các bộ xử lý đạt được diện tích gói giảm đáng kể - giờ chỉ còn rất nhỏ 12x12x1 mm, nhỏ cỡ bằng đồng xu - bằng cách xếp chồng 2 đế logic và 2 lớp DRAM theo 3 chiều, đồng thời giảm nhu cầu bộ nhớ gắn ngoài.

Về lập kế hoạch cho hệ điều hành (OS) theo chỉ dẫn của phần cứng, cho phép giao tiếp thời gian thực giữa bộ xử lý trung tâm (CPU) và kế hoạch của hệ điều hành (OS) để chạy đúng ứng dụng trên đúng lõi, kiến trúc bộ xử lý trung tâm lai giúp tăng hiệu năng trên điện năng tiêu thụ của SOC lên đến 24% và tăng hiệu năng ứng dụng tính toán chuyên về số nguyên trên luồng đơn nhanh hơn lên đến 12%. Nếu so sánh với giải pháp ARM, như Qualcomm 8cx SoC có lợi thế về mặt tương thích phần mềm. Hiện tại máy tính Windows chạy trên nền tảng ARM còn gặp nhiều khó khăn vì phần lớn phần mềm đều được phát triển cho kiến trúc x86 và x64.

Bộ vi xử lý lai của Intel hỗ trợ thiết bị di động nhiều màn hình - Ảnh 6.

Tăng thông lượng hơn 2 lần trên Intel UHD cho các tải công việc được tăng cường bởi AI: Điện toán GPU linh hoạt đảm bảo cho các ứng dụng suy luận bền vững, thông lượng cao - bao gồm các tác vụ được tăng cường AI như xử lý video, phân tích và tăng độ phân giải hình ảnh.

Hiệu năng đồ họa tăng cao cao hơn lên đến 1,7 lần: Bộ xử lý đồ họa Thế hệ 11 mang đến hình ảnh rõ nét, khả năng tạo nội dung trong khi di chuyển - đây là bước tiến lớn về đồ họa dành cho các hệ thống 7 watt dựa trên bộ xử lý của Intel. Chuyển đổi các đoạn video nhanh hơn lên đến 54% và có hỗ trợ tối đa 4 màn hình 4K gắn ngoài, chìm đắm trong hình ảnh phong phú để sáng tạo nội dung và giải trí.

Kết nối Gigabit: Với hỗ trợ cho Intel® Wi-Fi 6 (Gig+) và các giải pháp Intel LTE, hãy trải nghiệm hội thảo và truyền hình trực tuyến mượt mà.

Hiện tại, sự phát triển của bộ nhớ di động đã đáp ứng được phần lớn nhu cầu sử dụng cho máy tính, ví dụ công nghệ UFS 3.0 trên dòng Galaxy Note mới nhất của Samsung cho tốc độ ngang ngửa SSD PCIe. Kết hợp với SoC mới của Intel, các nhà sản xuất dễ dàng tạo ra được một bo mạch đầy đủ linh kiện nhét vừa chiếc điện thoại. Khi trang bị trên máy tính bảng và laptop sẽ còn rất nhiều không gian để tăng kích thước pin giúp. Tương lai những chiếc laptop pin 20 tiếng chạy chip Intel thực sự không còn xa.

Minh Thiện
Xem thêm