Hội nghị quốc tế MCSoC 2018 thảo luận về chip nhúng đa lõi, AI

Lan Phương| 12/09/2018 15:13
Theo dõi ICTVietnam trên

Các nhà khoa học, nghiên cứu viên các chuyên gia từ các tập đoàn quốc tế đã trao đổi chuyên sâu về những kết quả nghiên cứu về hệ thống chip nhúng đa lõi, trí tuệ nhân tạo (AI) tại Hà Nội.

Ngày 12/9/2018, tại Hà Nội, trường Đại học Công nghệ, Đại học Quốc gia Hà Nội đã tổ chức “Hội nghị khoa học quốc tế lần thứ 12 của IEEE về Hệ thống trên chip nhúng đa lõi xử lý và trí tuệ nhân tạo” (IEEE 12th International Sysmposium on Embedded Multicore/Many-core Systems-on-Chip (MCSoC 2018). Hội nghị diễn ra từ 12 - 14/9/2018. MCSoC có sự tham dự của hơn 100 nhà khoa học, nghiên cứu viên và các chuyên gia tập đoàn công nghệ trong và ngoài nước.

MCSoC 2018 là cơ hội cho các nhà khoa học với giới công nghiệp gặp gỡ vào thảo luận về các vấn đề nghiên cứu hiện đại trong lĩnh vực điện tử, CNTT – truyền thông, trí tuệ nhân tạo, thiết kế vi mạch, Internet vạn vật (IoT) chia sẻ và trao đổi các kết quả đạt được trong nghiên cứu và phát triển. Hội nghị cũng là dịp để các trường đại học và khối công nghiệp gắn kết mối quan hệ quốc tế trong nghiên cứu.

Đặc biệt, MCSoC 2018 năm nay có thêm 3 phiên thảo luận về trí tuệ nhân tạo, một trong những lĩnh vực then chốt trong cuộc cách mạng công nghiệp lần thứ 4: Phiên dành cho truyền thông đa phương tiện thông minh; Phiên dành cho các thuật toán và kiến trúc đào tạo, học máy trên chip và phiên dành cho hệ thống tính toán mô phỏng não (neuromorphic computing) nhúng. Đầu mối chuyên môn cho các hoạt động này của Hội nghị do Phòng thí nghiệm trọng điểm Hệ thống tích hợp thông minh (SISLAB), Đại học Công nghệ, đảm nhiệm.

PGS. TS. Chử Đức Trình, Phó Hiệu trưởng trường Đại học Công nghệ phát biểu 

Phát biểu tại Hội nghị, PGS. TS. Chử Đức Trình, Phó Hiệu trưởng trường Đại học Công nghệ đã chào mừng các nhà khoa học, đại biểu đã đến tham dự Hội nghị.

PGS. TS. Chử Đức Trình cho biết, Đại học Công nghệ là một trường thành viên của Đại học Quốc gia Hà Nội, được thành lập với sứ mệnh “Đào tạo nguồn nhân lực chất lượng cao, trình độ cao, bồi dưỡng nhân tài; nghiên cứu phát triển và ứng dụng các lĩnh vực khoa học – công nghệ tiên tiến; tiên phong tiếp cận chuyển chuẩn mực giáo dục đại học khu vực và thế giới, đóng góp tích cực vào sự phát triển nền kinh tế và xã hội tri thức của đất nước. Để đáp ứng nhiệm vụ này, Đại học Công nghệ đã thiết lập các hợp tác nghiên cứu khoa học với các trường đại học, tổ chức trong và ngoài nước để trao đổi các nghiên cứu khoa học chuyên sâu. Hội nghị MCSoC là một diễn đàn mở để các nhà khoa học trong lĩnh vực nghiên cứu về hệ thống chip nhúng đa lõi trao đổi các nghiên cứu học thuật chuyên sâu đáp ứng sự phát triển của lĩnh vực đang phát triển rất nhanh.

PGS. TS. Trần Xuân Tú, Đại học Công nghệ trình bày tại Hội nghị

Trao đổi về xu hướng phát triển của lĩnh vực này, PGS. TS. Trần Xuân Tú, trường Đại học Công nghệ cho biết, các hệ thống máy tính song song trong tương lai sẽ dựa trên các mô hình kết nối và thiết kế sáng tạo của các mạng kết nối, kiến trúc bộ vi xử lý, ứng dụng, các công cụ phần mềm cho các hệ thống đa lõi được nhúng sẽ đóng vai trò quan trọng trong các hệ thống tương lai. Cùng với CMCN 4.0, IoT, điện toán đám mây, tính toán trung tâm dữ liệu thông qua Internet cùng với AI ngày càng trở nên phổ biến hơn. Do đó, sức mạnh tính toán theo yêu cầu chắc chắn tăng lên nhanh chóng. Sự sáng tạo AI trong những năm gần đây đang đạt được những kết quả về hiệu suất, sự thích ứng trực tuyến, các vấn đề kiến trúc và thiết kế. Hội nghị MCSoC 2018 giới thiệu các nghiên cứu mới về AI trên chip học (learning chip) và máy tính neromorphic cùng với 9 bài nghiên cứu về thiết kế và ứng dụng hệ thống chip để mang đến các phương pháp mới và rất mạnh mẽ cho thiết kế từ thiết bị đến ứng dụng.

Toàn cảnh Hội nghị

MCSoC 2018 nhận được 68 công trình chất lượng cao của 142 tác giả đến từ 16 quốc gia bao gồm Nhật Bản, Đức, Pháp, Hoa Kỳ, Israel, Anh, Hà Lan, Thụy Điển, Singapore, Trung Quốc, Phần Lan, Belarus, Việt Nam…. Trải qua quá trình phản biện nghiêm túc với các nhà khoa học quốc tế, Hội nghị đã chấp nhận 35 công trình được trình bày tại Hội nghị. Tỷ lệ chấp nhận là 51%.

MCSoC 2018 cũng vinh dự đón các nhà khoa học hàng đầu tới trình bày báo cáo mới (keynote) tại Hội nghị như: GS. Ryuichi Oka, Hiệu trưởng Trường Đại học Aizu, Nhật Bản trình bày về Kiến trúc các thuật toán tính toán hiện trường xử lý mẫu thông minh ; GS. Chong-Min Kyung, Viện Nghiên cứu khoa học và công nghệ tiên tiến Hàn Quốc (KAIST) trình bày về mở rộng tầm nhìn châu Á thông qua việc nghiên cứu và phát triển kinh doanh xung quanh công nghệ hệ thống cảm biến thông minh; GS. Hans Kerkoff, Đại học Twente, Hà Lan trình bày làm thế nào để đảm bảo tính phụ thuộc cao của các hệ thống đa lõi trong tương lai; GS. Nguyễn Văn Tâm, Đại học Telecom Paris Tech, Pháp và Intek, Việt Nam trình bày tính toán và giao tiếp nhận thức: Giải pháp bổ sung cho đám mây IoT.

Các chuyên gia đến từ ngành công nghiệp tham dự có ông James Lau Giám đốc Global Design Solutions của Avnet, Mỹ trình bày về việc thiết kế mạng nơ-ron nhân tạo sử dụng hệ thống FPGA của Xilinx và ông Takashi Abe, Tập đoàn Denso, Nhật Bản trình bày về hệ thống tính toán cho xe ô tô tự lái.

Cũng tại Hội nghị, GS. Lei Jing, Đại học Aizu, Nhật Bản trình bày bài giảng (tutorial) hướng dẫn cách thiết kế hệ thống nhận dạng hoạt động của con người sử dụng vòng tay thông minh.

Các nhà nghiên cứu, chuyên gia tham dự Hội nghị

Hội nghị MCSoC được tổ chức thường niên và tổ chức lần đầu vào năm 2004 tại Đại học Aizu, Nhật Bản.  Đến nay, Hội nghị đã trở thành một sự kiện khoa học lớn tầm cỡ quốc tế cho cộng đồng các nhà nghiên cứu và công ty trong lĩnh vực hệ thống nhúng đa lõi xử lý. Hội nghị các năm trước đây đã được tổ chức tại Seoul (Hàn Quốc), Lyon (Pháp), Turin (Italia), Aizu-Wakamatsu (Nhật Bản), San Diego (Hoa Kỳ), Vienna (Áo), Xian (Trung Quốc), Yogya Karta (Indonesia), Tokyo (Nhật Bản).

Được biết, MCSoC 2019 sẽ được tổ chức tại trường Đại học Kỹ thuật Nanyang (NTU), Singapore.

Nổi bật Tạp chí Thông tin & Truyền thông
Đừng bỏ lỡ
Hội nghị quốc tế MCSoC 2018 thảo luận về chip nhúng đa lõi, AI
POWERED BY ONECMS - A PRODUCT OF NEKO