Giao tiếp giữa máy với máy trong Internet vạn vật (IoT) đòi hỏi phải thu thập dữ liệu tin cậy và truyền dữ liệu không bị gián đoạn. Để tận dụng tối đa các mạng di động phổ biến, hãng sản xuất chip Infineon mới đây đã cung cấp eSIM cấp công nghiệp đầu tiên trên thế giới với kích thước siêu nhỏ. Nhờ đó, các nhà sản xuất máy móc và thiết bị công nghiệp khác nhau, từ máy bán hàng tự động, cảm biến từ xa, cho đến máy theo dõi tài sản, có thể tối ưu hóa thiết kế các thiết bị IoT của họ mà vẫn đảm bảo khả năng bảo mật và chất lượng.
Việc sử dụng eSIM mang lại một số lợi thế trong việc ứng dụng kết nối di động một cách trơn tru trong các môi trường công nghiệp.
Các nhà sản xuất thiết bị có thể tăng tính linh hoạt trong thiết kế do kích thước nhỏ của eSIM, đồng thời đơn giản hóa các quy trình sản xuất cũng như phân phối toàn cầu nhờ một đơn vị lưu trữ duy nhất. Khách hàng cũng có thể đổi nhà mạng của họ bất cứ lúc nào trong trường hợp chất lượng mạng giảm hoặc trong trường hợp nhà mạng đưa ra hợp đồng ưu đãi hơn.
Tuy nhiên, việc đem lại chất lượng cao trong kích thước nhỏ, vận hành ngay cả trong điều kiện khắc nghiệt nhất, vẫn là một thách thức đối với các nhà cung cấp chip bán dẫn. Infineon nay đã đi trước một bước trong việc giải quyết thách thức này: Bộ điều khiển bảo mật SLM 97 của Infineon trong gói quy mô chip cấp wafer (WLCSP - Wafer-level Chip-scale Package) có kích thước chỉ 2,5mm x 2,7mm, hỗ trợ hoạt động trong phạm vi nhiệt độ rộng hơn, từ -40 đến 105°C, đem lại một bộ tính năng cao cấp tuân thủ hoàn toàn các thông số kỹ thuật mới nhất của Hiệp hội di động toàn cầu (GSMA) cho eSIM. Chất lượng mạnh mẽ và độ bền cao cho các ứng dụng eSIM công nghiệp cho thấy rõ Infineon rất chú trọng đến chất lượng cao cũng như tư duy làm việc theo hướng "không khiếm khuyết".
Chip bảo mật SLM 97 trong WLCSP được sản xuất tại nhà máy của Infineon ở Dresden và Regensburg (Đức) và hiện được bán với số lượng lớn.
.jpg "Vô địch cuộc thi bảo mật triệu đô, Viettel Cyber Security tìm kiếm chiến thắng lớn hơn")
