Đạo luật này đảm bảo gói hỗ trợ tài chính khoảng 52,7 tỷ USD cho việc phát triển các chương trình sản xuất bán dẫn, trong đó:
- 39 tỷ USD (bao gồm 2 tỷ USD là cho các công nghệ không phải tiên tiến) hỗ trợ cho việc xây dựng, mở rộng hoặc hiện đại hóa các cơ sở và thiết bị trong nước trong việc: chế tạo, lắp ráp, thử nghiệm, đóng gói tiên tiến chất bán dẫn.
- 11 tỷ USD (5 tỷ trong năm 2022 còn lại phân bổ cho các năm 2023 - 2026) cho các hoạt động nghiên cứu phát triển và đào tạo nguồn nhân lực. Cũng cần lưu ý là ngân sách dành cho thiết kế chipset mẫu chỉ được giới hạn ở mức 10% và 50% của 11 tỷ USD ở trên là cho các chương trình đóng gói tiên tiến [1].
- 2,7 tỷ USD là cho các chương trình khác như 200 triệu USD cho việc góp phần giải quyết bài toán thiếu lao động trong ngắn hạn; 2 tỷ USD là thúc đẩy các nghiên cứu thuộc quốc phòng (chuyển đổi công nghệ bán dẫn từ phòng thí nghiệm ra các cơ sở sản xuất); và 500 triệu USD cho vấn đề an ninh công nghệ (hợp tác quốc tế trong việc phát triển các công nghệ viễn thông an toàn và các loại công nghệ mới nổi khác).
Ngoài ra, đạo luật này cũng đề cập tới việc phân bổ 1,5 tỷ USD cho việc củng cố chuỗi cung ứng viễn thông toàn cầu và giới hạn phạm vi của sự tham gia toàn cầu từ các công ty viễn thông có quan hệ chặt chẽ với Trung Quốc, ví dụ như Huawei.
Đặc biệt, đạo luật có các biện pháp bảo vệ để đảm bảo những người nhận tài trợ không thể xây dựng các cơ sở sản xuất bán dẫn tiên tiến ở các quốc gia mà Mỹ đưa vào danh sách các nước ảnh hưởng an ninh quốc gia của Mỹ, lưu ý chỉ giới hạn ở các công nghệ bán dẫn tiên tiến.
Cũng vào cuối tháng 7, đối thoại 2+2 giữa bộ trưởng ngoại giao và thương mại Mỹ - Nhật đã thống nhất thành lập trung tâm nghiên cứu chung về bán dẫn thế hệ tiếp theo đặt ở Nhật ngay trong năm nay. Hai bên cùng nhau tiến hành nghiên cứu cho quy trình 2nm với mục tiêu là thương mại hóa vào năm 2025. Lưu ý là cả TSMC của Đài Loan và Samsung của Hàn Quốc cũng đặt mục tiêu thương mại hóa tiến trình công ghệ tiếp theo (2nm) vào năm 2025. Việc này rất đáng chú ý khi nhớ lại vào những năm 1990, Mỹ và Nhật Bản cũng có một hiệp định bất bình đẳng về bán dẫn Mỹ - Nhật, chính điều này được cho là đã làm cho ngành bán dẫn Nhật trì trệ trong suốt 20 năm qua.
Mới đây, ủy ban đặc biệt về chất bán dẫn Hàn Quốc đã tiết lộ về dự luật Chip của Hàn Quốc trong việc hỗ trợ thuế quy mô lớn đối với các đầu từ vào các cơ sở bán dẫn, theo đó thời hạn tín dụng thuế với các khoản đầu tư vào các cơ sở công nghiệp chiến lược công nghệ cao quốc giá như chất bán dẫn được kéo dài thêm 3 năm từ năm 2027 - 2030. Tỷ lệ khấu trừ thuế đầu tư cơ sở vật chất cũng được tăng lên đáng kể, 20% với các công ty lớn, 25% với các công ty có quy mô vừa và 30% đối với các doanh nghiệp nhỏ. Dự luật này cũng mở rộng phạm vi hỗ trợ thuế, hỗ trợ nghiên cứu phát triển và đào tạo nguồn nhân lực.
Những động thái quyết liệt từ các chính phủ kể trên được dự báo sẽ khiến cho các nhân lực tài năng quay trở lại với ngành bán dẫn. Việt Nam với nguồn lực khoảng 5000 kỹ sư thiết kế chip rất có thể sẽ có sự dịch chuyển ra nước ngoài trong thời gian tới. Đây vừa là cơ hội cũng vừa là thách thức với lĩnh vực thiết kế chip còn non trẻ của Việt Nam, Việt Nam cần có hành động cụ thể nào để tận dụng được lợi thế từ những đạo luật này đem lại trong việc tập hợp và xây dựng được một đội ngũ kỹ sư thiết kế chip đông đảo cho quốc gia là một câu hỏi mở dành cho các nhà hoạch định chính sách để tránh cho Việt Nam thêm một lần nữa lỡ chuyến tàu bán dẫn vi mạch này.
Tài liệu tham khảo:
[1]. https://ictvietnam.vn/tich-hop-khong-dong-nhat-co-hoi-cho-phat-trien-linh-vuc-vi-mach-ban-dan-tai-viet-nam-20211122081527926.htm)
