Tại sự kiện Mobile World Congress 2014 (MWC 2014) vừa khởi động ngày 24/2 tại Barcelona, Qualcomm đã cùng với các đối tác trình diễn những công nghệ mới nhất trong việc xử lý truy nhập gói đường truyền tốc độ cao cho các thiết bị di động 3G. Những tiến bộ công nghệ này đánh dấu một cột mốc quan trọng trong sự phát triển liên tục của truyền thông di động, giúp tăng công suất mạng lưới cho các nhà mạng và tăng tốc độ kết nối của các người dùng cuối như duyệt web, email hay sử dụng các mạng xã hội.
3C-HSDPA cho kết nối 3G nhanh hơn
Tại sự kiện Mobile World Congress 2014 (MWC 2014) Qualcomm Technologies đã trình diễn thành công công nghệ 3C-HSDPA (Three-Carrier High-Speed Downlink Packet Access), đánh dấu những tiến bộ mới nhất trong công nghệ truyền thông 3G, được hỗ trợ bởi bộ vi xử lý Qualcomm® Gobi™ 9x25. Giao thức 3C-HSDPA cho phép tốc độ download lên đến 63 Mbps, tăng 50% so với chuẩn Dual Carrier HSPA hiện tại, giúp tăng công suất mạng lưới cho các nhà mạng và tăng tốc độ kết nối của các người dùng cuối như duyệt web, email hay sử dụng các mạng xã hội.
Thiết kế bên trong dòng chip Gobi
“QualcommTechnologies tiếp tục mang đến những trải nghiệp kết nối di động tốt hơn trên toàn thế giới, mạng 3G vẫn là cổng internet di dộng băng thông rộng chủ yếu tại hầu hết các nước trên thế giới, đặc biệt là các thị trường mới nổi. Với cột mốc quan trọng ngày hôm nay trong phát triển công nghệ 3G sẽ cho phép công nghệ modem Qualcomm Gobi tiếp tục phát triển và cải thiện những trải nghiệm của người dùng, tăng hiệu quả mạng lưới của các nhà mạng trên toàn thế giới.” Serge Willenegger, Phó chủ tịch bộ phận Quản lý Sản phẩm của Qualcomm Technologies, Inc cho biết,
Dự kiến, 3C-HSDPA sẽ được thương mại hóa cho các sản phẩm smartphone và máy tính bảng từ các nhà sản xuất trên toàn thế giới trong nửa sau năm nay.
Cùng với công nghệ 3G, Qualcomm hợp tác với Ericsson đã trình diễn kết nối LTE Advanced Category 6, sử dụng modem LTE đa chế độ thế hệ thứ 4 – Qualcomm Gobi 9x35 - trên cơ sở hạ tầng mạng Ericsson. Modem Gobi 9x35 có tốc độ download lên đến 300 Mbps, tăng gấp đôi so với tốc độ download tối đa của thế hệ trước và hỗ trợ băng rộng lên đến 40 MHz, có khả năng triển khai kết hợp cung cấp dịch vụ trên mạng FDD và TDD. Đặc biệt, Gobi 9x35 là bộ vi xử lý đầu tiên dành cho điện thoại di động sử dụng công nghệ thiết kế chíp 20 nm.
DC-HSUPA tăng gấp đôi tốc độ Uplink
Cùng với việc tăng tốc độ download cho mạng di động, Qualcomm phối hợp cùng hãng Ericsson đưa ra công nghệ DC-HSUPA (Dual-Carrier High-Speed Uplink Packet Access), lần đầu tiên được sử dụng trên một smartphone được thương mại hóa. Đây là một bước ngoặt quan trọng trong sự phát triển của công nghệ truyền thông di dộng 3G, DC – HSUPA có thể tăng gấp đôi dung lượng dữ liệu cổng uplink 3G, được mong đợi mang lại công suất mạng lưới của các nhà mạng cao hơn, mang đến những trải nghiệm tốt hơn cho người dùng. Bộ vi xử lý Qualcomm Snapdragon 801 và công nghệ modem đa chế độ tích hợp đã hỗ trợ đắc lực trong việc trình diễn thành công công nghệ mới này.
Nils Viklund, phó chủ tịch dòng sản phẩm WCDMA RAN của Ericsson cho biết: “DC UL-HSPA là một bước tiến quan trọng trong sự phát triển của HSPA, cung cấp gấp đôi tốc độ uplink cho các ứng dụng. WCDMA là công nghệ truy cập cho hầu hết người dùng nên việc cải thiện trải nghiệm người dùng đối với công nghệ này là rất quan trọng, ví dụ như chia sẻ hình ảnh và video”.
DC-HSUPA tăng dung lượng data uplink lên đến 11,5Mbps, tăng gấp đôi so với tốc độ tối đa 3G hiện nay (5.7 Mbps), giúp người dùng các thiết bị di dộng sử dụng các ứng dụng như upload hình ảnh, video lên mạng xã hội hay email một cách nhanh hơn và dễ dàng hơn. DC-HSUPA được kì vọng thương mại hóa cho smartphone và máy tính bảng trong quý II năm nay.
Minh Thiện
.jpg "Chìa khóa giải quyết thách thức trong bảo vệ trẻ em trên không gian mạng")
