Intel Foundry hướng đến xây dựng nhà máy đúc chip hệ thống hàng đầu

Tại sự kiện Direct Connect diễn ra ngày 29/4, Intel Foundry đã chia sẻ lộ trình phát triển công nghệ sản xuất chip, những tiến bộ trong công nghệ đóng gói chip tiên tiến, và các mối quan hệ đối tác trong hệ sinh thái.

Ngoài ra, các nhà lãnh đạo trong ngành cũng đã thảo luận về việc mô hình nhà máy đúc chip hệ thống giúp nâng cao mối quan hệ hợp tác với đối tác, đồng thời thúc đẩy đổi mới cho khách hàng.

Chia sẻ về những tiến bộ và ưu tiên của Intel Foundry trong giai đoạn chiến lược tiếp theo, ông Lip-Bu Tan, CEO của Intel cho biết: “Intel cam kết xây dựng nhà máy đúc chip hàng đầu thế giới để đáp ứng nhu cầu ngày càng lớn về tiến trình công nghệ hiện đại, quy trình đóng gói tiên tiến, và năng lực sản xuất đảm bảo. Nhiệm vụ hàng đầu của chúng tôi là lắng nghe khách hàng và giành được sự tin tưởng của họ thông qua việc tạo ra các giải pháp giúp họ đạt được thành công”.

Theo ông Tan, thúc đẩy văn hóa đặt khoa học kỹ thuật làm trọng tâm trong nội bộ Intel và tăng cường mối quan hệ với các đối tác trong hệ sinh thái sẽ giúp Intel đẩy mạnh chiến lược, nâng cao khả năng thực thi, và gặt hái được thành công trên thị trường trong dài hạn.

Các công bố mới của Intel tập trung vào tiến trình sản xuất chip cốt lõi và công nghệ đóng gói tiên tiến - những bước tiến quan trọng đối với ngành công nghiệp bán dẫn tại Mỹ. Đồng thời, Intel nhấn mạnh vai trò của hệ sinh thái hỗ trợ trong việc xây dựng lòng tin từ các khách hàng của mảng đúc chip.

Theo đó, Intel Foundry đã và đang làm việc với những khách hàng đầu tiên về tiến trình Intel 14A, thế hệ kế nhiệm của Intel 18A. Công ty đã gửi phiên bản đầu tiên của Bộ công cụ Thiết kế Tiến trình (Process Design Kit, viết tắt PDK) cho Intel 14A đến các khách hàng. Nhiều khách hàng đã bày tỏ ý định sản xuất chip thử nghiệm trên tiến trình mới này. Intel 14A sẽ tích hợp công nghệ phân phối điện trực tiếp PowerDirect, dựa trên công nghệ cấp điện từ mặt đế sau PowerVia trên tiến trình Intel 18A.

Intel cho biết tiến trình Intel 18A đã bước vào giai đoạn sản xuất thử nghiệm và và dự kiến sẽ đi vào sản xuất hàng loạt trong năm nay. Trong khi đó, biến thể mới của tiến trình Intel 18A, Intel 18A-P mang lại hiệu năng cao hơn để phục vụ tối đa nhu cầu của các khách hàng tại nhà máy đúc chip. Do Intel 18A-P tương thích với Intel 18A về quy tắc thiết kế, các đối tác IP và EDA hiện đã cập nhật biến thể này trong danh mục sản phẩm.

Intel 18A-PT là một biến mới được phát triển dựa trên những cải tiến của Intel 18A-P về hiệu năng và khả năng tiết kiệm năng lượng.

Đặc biệt, giai đoạn cuối của quá trình hoàn thiện thiết kế chip trước khi đi vào sản xuất (tape-out) lần đầu tiên trên tiến trình 16nm (nanometer) của Intel Foundry hiện đang được tiến hành tại nhà máy. Đồng thời, Intel Foundry cũng đang làm việc với các khách hàng trên tiến trình 12nm và nhiều biến thể khác dựa trên quan hệ hợp tác với UMC.

Cung cấp hệ sinh thái công cụ và IP uy tín

Intel Foundry cung cấp giải pháp đóng gói tích hợp cấp hệ thống với sự kết hợp giữa các công nghệ như Foveros Direct, multi-die interconnect bridge (EMIB) và hybrid bonding interconnect (HBI). Sự hợp tác với Amkor Technology mang lại thêm lựa chọn linh hoạt cho khách hàng trong việc lựa chọn phương án đóng gói phù hợp.

Tại Mỹ, nhà máy Fab 52 tại Arizona đã thành công trong việc thử nghiệm sản xuất lô wafer đầu tiên (run the lot). Đây là một bước tiến lớn cho thấy quá trình thiết lập năng lực sản xuất tiến trình Intel 18A tiên tiến tại Mỹ đang diễn ra thuận lợi.

Theo kế hoạch, Intel 18A sẽ bắt đầu đi vào sản xuất hàng loạt tại các nhà máy của Intel ở Oregon vào cuối năm 2025, trước khi chuyển về Arizona vào năm 2026. Toàn bộ quá trình nghiên cứu, phát triển và sản xuất wafer cho Intel 18A và Intel 14A đều được thực hiện tại Mỹ.

Với mục tiêu thúc đẩy những đột phá vượt ra ngoài giới hạn của các tiến trình công nghệ truyền thống, Intel Foundry được hỗ trợ bởi một danh mục toàn diện gồm các giải pháp IP, EDA, và dịch vụ thiết kế uy tín từ mạng lưới đối tác trong hệ sinh thái. Là sáng kiến mới nhất thuộc chương trình Accelerator Alliance, Intel Foundry Chiplet Alliance đóng vai trò then chốt trong việc xây dựng và phát triển cơ sở hạ tầng công nghệ tiên tiến, phục vụ cho các ứng dụng chính phủ cũng như những thị trường thương mại trọng điểm.

Intel Foundry Chiplet Alliance mang đến một lộ trình triển khai linh hoạt và an toàn cho các doanh nghiệp mong muốn phát triển thiết kế dựa trên giải pháp chiplet có khả năng tương tác và bảo mật cao cho các ứng dụng và thị trường cụ thể./.