Sinh viên ĐHQG Hà Nội đạt giải Ba cuộc thi thiết kế vi mạch bán dẫn Đông Nam Á

Thông tin từ ĐHQG Hà Nội cho biết, tại cuộc thi Thiết kế vi mạch bán dẫn Khu vực Đông Nam Á (SEACAS Chipathon 2023) diễn ra trong hai ngày 18 và 19/9/2023 tại TP. Manila, Philippines, nhóm sinh viên ĐHQG Hà Nội đã xuất sắc đoạt Giải Ba.

Chipathon 2023 là cuộc thi thiết kế chip bán dẫn do Hiệp hội IEEE Circuits and Systems (CAS) tổ chức, Đại học Quốc gia Philippines (UP Diliman) đăng cai. Năm nay, cuộc thi đã thu hút sự tham gia của các đội sinh viên đến từ Thái Lan, Indonesia, Singapore, Malaysia, Nhật Bản, Philippines và Việt Nam.

Cuộc thi thiết kế chip bán dẫn Chipathon 2023 yêu cầu các đội tuyển phải đề xuất kiến trúc, thực thi tối ưu thiết kế phần cứng cho các thuật toán có sẵn để tạo ra thành phẩm cuối cùng là bản thiết kế hoàn chỉnh cho vi mạch tích hợp, sẵn sàng để sản xuất thử nghiệm bằng các công cụ thiết kế tự động (EDA) mã nguồn mở.

Toàn bộ quá trình từ lên ý tưởng thiết kế, thực thi và tối ưu được các đội thực hiện trong tối đa 24 giờ. Các sản phẩm sẽ được một hội đồng gồm các giáo sư, chuyên gia đầu ngành trong lĩnh vực thiết kế vi mạch đánh giá dựa trên tính sáng tạo, tính mới của các phương pháp thực thi, cũng như các kết quả đạt được như diện tích, công suất tiêu thụ và tốc độ xử lý tính toán của hệ thống.

Viện Công nghệ Thông tin, ĐHQG Hà Nội đã tuyển chọn nhóm sinh viên tham gia đổi tuyển dựa trên cơ sở kết quả học tập, kiến thức đã được trang bị về lập trình, thiết kế chip, tổ chức đào tạo bổ sung kiến thức, kỹ năng trong lĩnh vực thiết kế vi mạch bán dẫn.

Đại diện đội Việt Nam tham dự cuộc thi do Nguyễn Thế Anh, sinh viên ĐHQG Hà Nội làm trưởng nhóm. Các thành viên khác bao gồm Phạm Minh Hải, sinh viên Trường Đại học Công nghệ và Hoàng Tuấn Hưng, học sinh lớp 12 chuyên Tin học tại Trường THPT Chuyên Khoa học Tự nhiên, ĐHQG Hà Nội.

Nhóm sinh viên Việt Nam đã đề xuất, thực thi, và kiểm thử thiết kế vi mạch bán dẫn tích hợp sử dụng thuật toán biến đổi nhanh chuỗi Fourier (FFT) hiệu năng cao cho các sản phẩm ứng dụng IoT. Bản thiết kế hoàn chỉnh của hệ thống (GDS-II) với các đặc trưng hiệu năng cao của nhóm đã vượt qua một số nhóm sinh viên tới từ Malaysia, Thái Lan, Nhật Bản và Indonesia để xuất sắc giành Giải Ba của cuộc thi Chipathon.

Trao đổi với PV Tạp chí TT&TT, nhóm sinh viên của đội tuyển Việt Nam cho biết: “Thời điểm mới bắt đầu, chúng em rất lo lắng vì bản thân chưa có nhiều kiến thức và kinh nghiệm trong lĩnh vực thiết kế vi mạch bán dẫn. Tuy nhiên, sau tham gia đào tạo tại Viện Công nghệ Thông tin, ĐHQG Hà Nội, chúng em đã hiểu rõ hơn về quy trình thiết kế vi mạch và làm chủ quy trình thiết kế vi mạch bán dẫn, từ khâu thiết kế, mô phỏng, thực thi thiết kế đến xuất ra bản thiết kế ở dạng GDS-II sẵn sàng cho chế tạo. Tham dự cuộc thi là một trải nghiệm rất tốt cho chúng em. Chúng em đã học hỏi được rất nhiều từ cuộc thi, từ các nhóm sinh viên đến từ các nước”.

Hiệp hội IEEE Circuits and Systems (CAS) là một hiệp hội nghề nghiệp quốc tế về Mạch tích hợp và Hệ thống, tập hợp các chuyên gia đầu ngành, các kỹ sư và các nhà nghiên cứu về thiết kế vi mạch, thiết kế mạch và hệ thống điện tử, máy tính. Nhằm thúc đẩy sự phát triển của ngành thiết kế vi mạch tại các quốc gia trong khối ASEAN, hằng năm IEEE CAS tổ chức các cuộc thi thiết kế vi mạch tích hợp dành cho sinh viên tới các các nước trong khu vực Đông Nam Á./.