Bộ Ngoại giao Hoa Kỳ và Đại học Arizona công bố sáng kiến mới về ngành bán dẫn

Trong tuần này, Vụ Kinh tế và Thương mại của Bộ Ngoại giao Hoa Kỳ đã trao thỏa thuận hợp tác trị giá 13,8 triệu USD cho Đại học Bang Arizona (ASU) trong khuôn khổ ITSI, được thành lập bởi Đạo luật CHIPS (CHIPS Act of 2022).

Sáng kiến đa khu vực do Bộ Ngoại giao và Trường Kỹ thuật Ira A. Fulton của ASU đồng điều hành, đánh dấu sự khởi đầu của giai đoạn tiếp theo trong các nỗ lực liên quan đến ITSI của Bộ Ngoại giao Hoa Kỳ, dựa trên các đánh giá về hệ sinh thái và sẽ góp phần vào sự phát triển và đa dạng hóa ngành sản xuất chất bán dẫn toàn cầu.

Bên cạnh đó, sáng kiến này sẽ giúp các đối tác ITSI tạo ra môi trường đầu tư để hỗ trợ ngành công nghiệp chất bán dẫn và tăng cường khả năng của lực lượng lao động để tạo ra nguồn nhân tài mới. Thông qua các chương trình phát triển nguồn nhân lực chất lượng cao, sáng kiến này xây dựng các kỹ năng cần thiết cho đối tác để bắt kịp công nghệ tiên tiến, đảm bảo cơ hội nghề nghiệp tốt và đóng góp vào sự tăng trưởng và thịnh vượng của nền kinh tế.

Đặc biệt, sáng kiến cũng sẽ hỗ trợ nhà sản xuất bán dẫn Hoa Kỳ tận dụng cải tiến trong chuỗi cung ứng và kết nối lao động toàn cầu.

“

Tháng 8/2022, Tổng thống Hoa Kỳ Joe Biden đã ký Đạo luật CHIPS (CHIPS Act of 2022), một đạo luật của Hoa Kỳ phân bổ thêm ngân quỹ mới nhằm thúc đẩy sản xuất và nghiên cứu bán dẫn trong nước.

Đạo luật CHIPS đã thành lập Quỹ ITSI, cung cấp cho Bộ Ngoại giao Hoa Kỳ 500 triệu USD (100 triệu USD mỗi năm trong 5 năm bắt đầu từ năm tài chính 2023) để thúc đẩy phát triển và áp dụng các mạng viễn thông an toàn và tin cậy, đồng thời đảm bảo an ninh và đa dạng hóa chuỗi cung ứng chất bán dẫn thông qua các chương trình và sáng kiến mới với các đồng minh và đối tác./.